部分设备操作指南
2018年04月09日 10:27:07   来源：     点击：

效率源Flash数据恢复大师操作流程

在使用效率源Flash数据恢复大师进行 Flash芯片数据恢复时，需要遵循以下操作流程。

从闪存设备的PCB板上焊下Flash芯片；

将底座和转接座连接好，通过USB 线连接到电脑；

将取出的Flash 芯片置于转接座中；

启动效率源闪存数据恢复大师程序，依次获取闪存芯片的项目信息、读取Flash 芯片中的数据、对获取的数据进行组合，最后提取出所需的数据完成数据恢复。

下面一一介绍各步骤的操作方法。

13.1  硬件连接

1、焊下芯片

要读取 U 盘中 Flash 存储芯片中数据，首先需要将芯片从 PCB 板中焊下，需要准备的工具包括：热风枪、助焊剂、小铁刷、镊子、清洗酒精等。下面以焊下一块U 盘中的Flash芯片为例介绍其操作流程。

①将U 盘的外壳拆开，可以看到带Flash 芯片的PCB 板。在Flash 芯片引脚的周围涂抹一些助焊剂，这样有助于保持芯片引脚受热均匀，也易于将芯片整齐的焊下来。

②将热风枪的温度设定为300 度，先预热十秒钟左右，然后左手拿热风枪，右手拿镊子，将热风枪对准 Flash 芯片平行移动（距离不宜太近，以免吹坏芯片的内部部件），以使芯片均匀受热；同时右手拿镊子拔弄芯片，检测芯片是否吹落。一般加热几十秒即可，芯片吹落后使用镊子将FLASH 芯片从PCB 板上取下。

提示：在用镊子取芯片的时候，尽量将芯片从上方提取，如果直接左右拖动FLASH芯片，有可能将引脚连在一样，这样就不便于我们从FLASH芯片中读取数据。

③将 FALSH 芯片吹落以后，需要用酒精将引脚上的助焊剂清洗干净。在一小容器装入少量酒精，将FLASH芯片放入其中，并用镊子固定住芯片，用小铁刷清洗引脚。

④清洗完芯片引脚后，使用刀片将引脚刮平。如果有引脚粘连，还必须用电烙铁将其焊开。完成芯片的焊下及清理工作。

2、通过USB 连接线将工具与电脑连接

在使用 Flash 数据恢复大师前，需要将底座和转接座连接好，并通过 USB 连接线接入电脑。

转接座和底座

底座上包括三个信号指示灯、与转接座连接的插孔、扳手和USB接口。

POWER：电源指示灯，灯亮表示工具与电脑正常连接；

ERROR：错误信号指示灯，灯亮表示读取芯片错误；

BUSY：状态信号指示灯，灯亮表示工具正忙，不能执行其他任务；

扳手：用于固定/松开转接座与底座的连接。

底座与转接座的连接方法是：首先将底座的扳手向上扳，与底座呈垂直状；以转接座中有小三角形的一侧对准底座中的 USB 接口侧为准将转接座插入底座，注意针脚对齐；将扳手向下扳，与底座呈平行状，以固定转接座。

底座与转接座的连接

连接好底座与转接座后，即可通过USB连接线将其接入电脑。

用USB连接线将工具与电脑连接

3、放置 Flash芯片

启动 Flash 数据恢复大师程序，将第一步中焊下的 Flash 芯片放置在转接座中，操作方法为：向下按住转接座的弹簧槽，将芯片的 1号引脚（即芯片中标示为小圆点的地方）对准转接座中标示了小三角形的一侧，放置好后松开弹簧槽以固定Flash芯片。

转接座

注意：若Flash 芯片放置错误或电源引脚短路等，程序会自动报警，此时应及时取下芯片，以免被烧坏。

13.2  软件操作

Flash 数据恢复大师改变了传统的数据恢复方式，脱离主控芯片，直接通过程序模拟主控的数据分配方式，组合出Flash存储芯片中的数据。

Flash 数据恢复大师程序的工作界面包括项目管理、存贮芯片读取、数据组合和数据恢复，是一个层进式的程序，即首先必须获取项目信息，完成后才会自动出现存贮芯片读取工作界面，读取完芯片数据后方可出现数据组合工作界面。下面分别对各工作界面的操作进行详细的介绍。

13.2.1  项目管理

“项目管理”工作界面中包括“项目信息”栏、“项目笔记”文本框、“电压”栏、“保存位置”文本框、“保存”按钮和“装入”按钮，在其中可获取Flash 存储芯片的项目信息。

“主控型号”文本框：输入故障闪存设备的主控芯片的型号，一般可以在主控芯片上找到，如 5128、UT161 等；

提示：在进行数据恢复时可以将组合出的不同主控芯片的数据恢复算法保存，因为主控芯片决定了Flash芯片中数据的存放顺序，保存了主控型号的算法后再遇到相同主控芯片型号需要进行数据恢复时就可以直接装入保存的算法而无需再进行数据组合方式的分析。

“存储芯片个数”下拉列表框：选择故障闪存设备中的 Flash芯片个数，目前效率源Flash数据恢复大师支持最多包含 4个存储芯片的闪存设备；

“注释”文本框：在其中输入备忘信息，如客户名称、取件时间等，此项可以选填；

“自动获取芯片参数”按钮：单击该按钮，程序将读取Flash 存储芯片的厂家、芯片 ID、芯片型号、芯片总块数、单通道容量、每块的总页数、每页字节数、总线宽度、每个芯片通道数等信息填入相应的文本框，以供用户查看。根据得到的参数信息，可以判断  Flash 芯片的好坏，例如，若闪存设备的容量为 2G，且为单存储芯片，在获取芯片参数时看到存储芯片容量为 1G，则可以判断可能是由于存储芯片为黑片或芯片内的晶圆有损坏导致得出这一结果，另外，如果存储芯片的某些重要引脚损坏，如I/O引脚损坏、RE 引脚损坏等，则会导致无法获取芯片参数；

提示：若在此处获取的芯片参数不正确，首先要排查是否为芯片引脚没接触好，若芯片接触正常，获取的芯片参数仍然不正确，则可能是关键引脚损坏等原因引起的数据无法读取，这种情况即使在“存贮芯片读取”工作界面中显示了数据的读取进度，读取的信息也是无效的，更无法进行数据恢复。

“项目笔记”文本框：用于记录当前故障设备的一些项目信息，如恢复心得、恢复技巧等，键入后一并保存于项目文件“Project.ini”中；

“电压”栏：包括USB输入电压和芯片工作电压，由系统自动识别；

“保存”按钮：单击该按钮，程序将故障设备的项目信息保存到“保存位置”文本框中指定的目录，并生成Project.ini项目文件，完成后程序自动跳转到“存贮芯片读取”工作界面；

“装入”按钮：单击该按钮可以将已有的项目文件载入到数据恢复大师程序，该按钮适用于数据组合比较复杂，需多次试验的存储芯片的操作，例如在进行某存储芯片的数据恢复时，若因故未能完成，可以在下次启动程序后，直接单击“装入”按钮将保存的项目文件载入程序即可继续进行数据组合分析，而省去了再读取存储芯片数据的过程。

13.2.2  存贮芯片读取

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